Fungsi Teras dan Aplikasi Utama

Perlindungan Lengai (Anti-pengoksidaan/Pencegahan Kelembapan): Secara kimia stabil, nitrogen mengasingkan oksigen dan lembapan, dengan itu menghalang pengoksidaan atau pencemaran bahan sensitif seperti wafer silikon, sambung logam dan fotoresist. Senario biasa termasuk: penyimpanan/pengangkutan wafer, salutan fotoresist, pemendapan filem nipis CVD/ALD, penyepuhlindapan terma pantas (RTA) dan ikatan wayar.

Kawalan Proses dan Gas Pembawa: Ia bertindak sebagai gas pembawa untuk mengangkut prekursor, memastikan penghantaran seragam mereka ke dalam ruang tindak balas. Ia juga berfungsi sebagai gas pencairan atau latar belakang untuk menstabilkan plasma, mengawal kadar tindak balas, dan meningkatkan keseragaman filem nipis serta ketepatan profil goresan. Senario biasa termasuk: CVD/ALD, etsa plasma dan penimbalan implantasi ion.

Pembersihan dan Pemurnian: Ia membersihkan sisa bahan secara menyeluruh dari ruang peralatan dan saluran paip untuk mengelakkan pencemaran silang. Selain itu, ia mengekalkan tekanan positif dalam bilik bersih dan mewujudkan penghalang tirai udara pelindung. Senario biasa termasuk: pensuisan ruang dalam alat litografi/etsa, pensuisan saluran gas dan penyelenggaraan tekanan positif bilik bersih.

Aplikasi Bantu dan Khusus: Melindungi cip semasa proses suhu tinggi; menghalang pengoksidaan pateri dan meningkatkan kebolehbasahan semasa aliran semula SMT dan pematerian gelombang; meminimumkan pengoksidaan permukaan semasa pemprosesan laser; dan menyediakan persekitaran penyimpanan lengai untuk komponen sensitif (seperti kepala magnet dan LED) untuk mengurangkan kadar kegagalan.